Холдинг «РТ-Химкомпозит», входящий в состав Госкорпорации Ростех, принял активное участие в научно-практической конференции «Интеграция предприятий оборонно-промышленного комплекса Российской Федерации и предприятий оборонного сектора экономики Республики Беларусь», организованной Федеральной службой по военно-техническому сотрудничеству России и Государственным военно-промышленным комитетом Беларуси.

По заявлению гостей форума, Беларусь намерена использовать возможности «ТВМ-2014» для решения вопросов по самым различным направлениям военно-технического сотрудничества и для развития кооперационных связей между организациями двух стран.

Специалистов Холдинга привлекла общая цель конференции - поиск наиболее приемлемых сфер сотрудничества между предприятиями российского и белорусского оборонных комплексов, учитывая богатый потенциал и опыт, приобретенный совместно еще в советское время, когда создавалось общее оружие для СССР.

«Представители белорусской стороны проявили большой интерес к потенциальному сотрудничеству с «РТ-Химкомпозит». В ближайших планах – обсуждение организации совместного производства ситаловых подложек для микроэлектроники из стекло-кристаллического материала на заводе «Коралл» (г. Гомель), а также закупки кварцевых трубок для обтекателей ракет, которые изготавливаются на нашем предприятии ОНПП «Технология»», - подчеркнул первый заместитель генерального директора «РТ-Химкомпозит» Александр Ремезов.

По словам руководства Холдинга, на данный момент основным является организационный вопрос – в какой форме будет налажено сотрудничество.  «Совместное предприятие, как нам кажется, сегодня является наиболее удобной формой партнёрства в данном случае, поскольку позволяет оперативно решать все вопросы и проблемы как в техническом отношении, так и в сфере реализации», - отметила пресс-секретарь Холдинга Екатерина Филатова. Такое взаимовыгодное партнёрство, по словам Александра Ремезова, в перспективе должно обеспечить все потребности РОСКОСМОСА, Федерального космического агентства и Росатома в ситаловых подложках для микросхем, а также обеспечить существенный рост прибыли Холдинга.

Фотографии

Поделиться: